本文簡介用以計算複合材料傳導率的Bruggeman的等效介質方法，並進一步說明其於基材與顆粒之傳導率懸殊時的近似行為。此外，並以三維有限元素求取相變化記憶體材料之等效傳導率，以及非球狀顆粒對滲流的阻絕效果。 Download檔案下載 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 纖維複合材料設計與力學模擬 纖維複合材料—輕量化高強度的最佳選擇 多孔質碳化矽複合材料問世 用傳統粉末繞射儀決定薄膜的層厚度與密度 X光薄膜繞射儀簡介 熱門閱讀 國際固態電路大會 ISSCC 2025：半導體發展趨勢與記憶體運算技術探討(... IEDM 2024前瞻：鐵電記憶體技術發展與半導體趨勢解析 由2025 NEPCON Japan看低碳樹脂材料與印刷電路板製程技術與應用 日本綜合化學品製造商聚焦EUV，展望半導體材料領域 原子層沉積之應用與未來發展趨勢 相關廠商 台灣石原產業股份有限公司 金屬3D列印服務平台 大東樹脂化學股份有限公司 台灣大金先端化學股份有限公司