材料科學日新月異且極小化、輕便化，薄膜材料之應用於電子業就越來越廣泛。薄膜材料微結構分析變得越來越重要，厚度與密度乃其重要參數中的兩個，可以用X 光粉末繞射儀之鏡面反射來測定。國內各大專院校、研究機構、工業界之微結構分析實驗室中置有X 光粉末繞射儀者頗多，只要傳統X 光粉末繞射儀之θ 軸與2 θ 軸可以獨立旋轉，步進Step 小(如0.005°、0.01°)且可由微處理機(Microprocessor)記錄下來，就可以作薄膜之厚度與密度之量測。如需更精確數據，再找裝有施轉靶的高解析度X 光繞射儀來量測(國內極少)。這是譯本文以饗讀者的原因。 Download檔案下載 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 材料微結構與傳導性質關係計算模型簡介 X光薄膜繞射儀簡介 一個實實在在的朋友---材料所結構分析實驗室 混凝土自我修復技術突破，可防止水滲透、提升混凝土耐久性 多孔狀細菌性纖維生產與其新穎性應用 熱門閱讀 國際固態電路大會 ISSCC 2025：半導體發展趨勢與記憶體運算技術探討(... 原子層沉積之應用與未來發展趨勢 由2025 NEPCON Japan看低碳樹脂材料與印刷電路板製程技術與應用 日本電氣硝子推出2種大型TGV玻璃基板 2025 Nepcon Japan R&D and Manufacturing熱管理材料回顧 相關廠商 台灣石原產業股份有限公司 金屬3D列印服務平台 大東樹脂化學股份有限公司 台灣大金先端化學股份有限公司