混成電路以成熟的厚膜微電子技術為基礎，發展成為高密度的積體電路與構裝技術。混成電路將主動與被動元件組裝於高分子或陶瓷基板上形成一高信賴度、小型化、輕量化、良好散熱特性、良好高頻特性及具經濟性的電子構裝，此類特性正符合電子產品輕、薄、短、小的要求。近日，由於高頻通訊的普遍化及小型化的趨勢，使得混成電路技術再度受到重視，亦促使混成電路技術更向高電路密度及多層化的方向發展。混成微電子技術可分為基板製作、線路佈置、元件製造與修整、組裝製程及測試等。本文敘述基板種類、線路與元件製造技術、及修整等混成電路中的基本技術，其中亦包含多層高密度混成線路製造技術的介紹。 Download檔案下載 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 內埋式電容基板材料技術 內埋式電阻基板材料技術 內埋式被動元件材料塗料分散配製技術 被動電子元件的功能積體化發展 薄膜整合被動元件發展概況 熱門閱讀 從2025日本智慧能源週看氫能技術的最新進展 日東紡開發廢太陽能板玻璃再生纖維，拓展再利用新途徑 先進電子構裝材料研究組於高頻、高導熱、封裝與高解析電子材料技術... 《工業材料雜誌》1月刊 四十周年特刊，集結14項領域技術共同展現材料... 橡塑膠反應押出之深度學習建模優化 相關廠商 台灣石原產業股份有限公司 金屬3D列印服務平台 高柏科技股份有限公司 喬越實業股份有限公司 正越企業有限公司 山衛科技股份有限公司 台灣大金先端化學股份有限公司 大東樹脂化學股份有限公司 志宸科技有限公司