因應電子產品的輕薄短小、高頻高速訊號的傳輸,被動元件與主動元件需求大幅增加,解決這些未來產品技術所產生的問題,埋入式被動元件基板將是重要的關鍵技術。本文針對商業化或發展中的埋入式電容材料作一簡單介紹。 Download檔案下載 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 內埋式電阻基板材料技術 內埋式被動元件材料塗料分散配製技術 基板內藏被動元件技術之射頻開關設計應用 有機光波導材料最新應用趨勢 二兆雙星產業的最佳後盾—先進電子與面板構裝 熱門閱讀 國際固態電路大會 ISSCC 2025:半導體發展趨勢與記憶體運算技術探討(... IEDM 2024前瞻:鐵電記憶體技術發展與半導體趨勢解析 由2025 NEPCON Japan看低碳樹脂材料與印刷電路板製程技術與應用 日本綜合化學品製造商聚焦EUV,展望半導體材料領域 原子層沉積之應用與未來發展趨勢 相關廠商 台灣石原產業股份有限公司 Hach台灣辦事處 金屬3D列印服務平台 山衛科技股份有限公司 喬越實業股份有限公司 高柏科技股份有限公司 正越企業有限公司 廣融貿易有限公司 照敏企業股份有限公司 桂鼎科技股份有限公司 志宸科技有限公司 台灣大金先端化學股份有限公司 大東樹脂化學股份有限公司 工研院材化所 材料世界網 台灣永光化學股份有限公司