本文旨在詳述5GHz射頻切換開關模組電路設計流程,並簡介其未來應用在埋藏元件基板的設計方法。在5GHz射頻切換開關模組電路設計之初,採一般SMT被動元件設計此射頻模組,以做為日後應用內藏被動元件設計之電路依據與對照。事實上,當SMT被動元件設計之射頻模組完成後,再進入應用埋藏被動元件設計,設計射頻開關所需之電容、電感之被動元件,以及特定波長與阻抗之傳輸線,而達到更高密度連接(High Density Interconnection; HDI)之立體構裝技術。 Download檔案下載 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 內埋式電容基板材料技術 內埋式電阻基板材料技術 內埋式被動元件材料塗料分散配製技術 有機光波導材料最新應用趨勢 玻璃布強化氟系高頻通訊用基板技術概論 熱門閱讀 「10分鐘內」超急速充電技術進展有成,全固態電池最受青睞 AI在化學反應優化的應用 AI在化工製程節能應用 AI於MBR系統中之品質控制與能源優化應用:以膜絲瑕疵檢測與廢水曝氣... 國際固態電路大會 ISSCC 2025:半導體發展趨勢與記憶體運算技術探討(... 相關廠商 台灣石原產業股份有限公司 Hach台灣辦事處 金屬3D列印服務平台 山衛科技股份有限公司 喬越實業股份有限公司 高柏科技股份有限公司 正越企業有限公司 廣融貿易有限公司 照敏企業股份有限公司 桂鼎科技股份有限公司 志宸科技有限公司 台灣大金先端化學股份有限公司 大東樹脂化學股份有限公司 工研院材化所 材料世界網 台灣永光化學股份有限公司