本文旨在詳述5GHz射頻切換開關模組電路設計流程，並簡介其未來應用在埋藏元件基板的設計方法。在5GHz射頻切換開關模組電路設計之初，採一般SMT被動元件設計此射頻模組，以做為日後應用內藏被動元件設計之電路依據與對照。事實上，當SMT被動元件設計之射頻模組完成後，再進入應用埋藏被動元件設計，設計射頻開關所需之電容、電感之被動元件，以及特定波長與阻抗之傳輸線，而達到更高密度連接(High Density Interconnection; HDI)之立體構裝技術。 Download檔案下載 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 內埋式電容基板材料技術 內埋式電阻基板材料技術 內埋式被動元件材料塗料分散配製技術 有機光波導材料最新應用趨勢 玻璃布強化氟系高頻通訊用基板技術概論 熱門閱讀 半導體用抗反射層材料 半導體用光酸材料技術 「10分鐘內」超急速充電技術進展有成，全固態電池最受青睞 半導體用高解析光阻劑 淺談3D列印陶瓷 相關廠商 台灣石原產業股份有限公司 Hach台灣辦事處 金屬3D列印服務平台 山衛科技股份有限公司 喬越實業股份有限公司 高柏科技股份有限公司 正越企業有限公司 廣融貿易有限公司 照敏企業股份有限公司 桂鼎科技股份有限公司 志宸科技有限公司 台灣大金先端化學股份有限公司 大東樹脂化學股份有限公司 工研院材化所 材料世界網 台灣永光化學股份有限公司