能大量、快速的無線傳輸視傳資訊是二十一世紀之最大需求，高頻(Radio Frequency; RF > 10GHz)通訊市場有極大的潛力。本文針對未來最具有潛力之氟系高頻印刷電路基板之開發做一整體性的介紹，內容包括材料介紹、專利分析、技術發展問題與解決方案及國內氟系高頻基板研發現況。 Download檔案下載 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 有機光波導材料最新應用趨勢 基板的現在與未來 高耐溫無鹵基板材料技術簡介 光電基板簡介 基板內藏被動元件技術之射頻開關設計應用 熱門閱讀 AI在化學反應優化的應用 AI在化工製程節能應用 AI於MBR系統中之品質控制與能源優化應用：以膜絲瑕疵檢測與廢水曝氣... 國際固態電路大會 ISSCC 2025：半導體發展趨勢與記憶體運算技術探討(... 從Sustainable Material聯合材料展看循環低碳材料發展與新技術開發 相關廠商 台灣石原產業股份有限公司 金屬3D列印服務平台 山衛科技股份有限公司 高柏科技股份有限公司 喬越實業股份有限公司 正越企業有限公司 照敏企業股份有限公司 台灣永光化學股份有限公司 桂鼎科技股份有限公司 台灣大金先端化學股份有限公司 大東樹脂化學股份有限公司 志宸科技有限公司