因為產品演變朝向輕薄短小，對應於元件功能增強、I/O 增加，因而需要覆晶(Flip Chip)的高密度組裝。事實上市場需求的技術不但是可製造性、可靠性而且需合乎經濟效益，毋庸置疑，覆晶組裝將是未來高效能和攜帶式產品所需要的構裝技術。本文強調在覆晶技術的應用，詳細的技術內容則不予探討 Download檔案下載 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 覆晶凸塊技術(Flip Chip Bumping Technology) 覆晶構裝用液狀封裝材料技術與應用 覆晶技術 IC 構裝之散熱對策 電子產業高密度化技術及材料 熱門閱讀 半導體用抗反射層材料 半導體用光酸材料技術 次世代EUV帶來半導體光阻開發挑戰，日化學企業加速展開新材料佈局 「10分鐘內」超急速充電技術進展有成，全固態電池最受青睞 半導體用高解析光阻劑 相關廠商 台灣石原產業股份有限公司 金屬3D列印服務平台 山衛科技股份有限公司 喬越實業股份有限公司 正越企業有限公司 桂鼎科技股份有限公司 台灣永光化學股份有限公司 台灣大金先端化學股份有限公司 大東樹脂化學股份有限公司 志宸科技有限公司