IC 供應廠已看到FC 時期來臨了，紛紛改採FC 式的I/O Pad 設計，各大廠宣稱將於明年供應覆晶式的微處理器、ASIC 。電腦、通訊產品公司均將FC 式零件設計在產品內，日本的Casio 、Fujitsu Tohoku ；美國的Aptos 、MCNC 、FCP 、IMI ；歐洲的Pac Tec ，都增加Bumping 代工服務量。另外，由各產業的變動，也可見FC 的腳步接近了。FC 朝向低成本趨勢發展，亦即使用有機物基板（印刷電路板），將薄膜技術與印刷電路板結合作成的SLC (Surface LaminateCircuits)基板才能與FC 有完美的搭配。日本已有製造SLC 基板的技術，若國內也能製造SLC 的基板，完整的FC 產業將很快地建立起來。 Download檔案下載 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 覆晶凸塊技術(Flip Chip Bumping Technology) 透析覆晶構裝 覆晶構裝用液狀封裝材料技術與應用 IC 構裝之散熱對策 電子產業高密度化技術及材料 熱門閱讀 從分子設計到原子級控制，半導體前段製程材料的挑戰與機會 先進封裝技術與異質整合發展趨勢分析：以TSV、CoWoS與FOPLP為例 「三高一快」的高能量快速充電鋰電池技術 由2025 NEPCON Japan看低碳樹脂材料與印刷電路板製程技術與應用 由VLSI 2025 窺看半導體與AI運算技術的結合(上) 相關廠商 台灣石原產業股份有限公司 金屬3D列印服務平台 山衛科技股份有限公司 喬越實業股份有限公司 正越企業有限公司 桂鼎科技股份有限公司 台灣永光化學股份有限公司 台灣大金先端化學股份有限公司 大東樹脂化學股份有限公司 志宸科技有限公司