日本京瓷(KYOCERA)與美國賓州大學(Pennsylvania State University)共同開發了一項鈦酸鋇低溫燒結技術，透過在施加壓力的同時進行燒結，將可在150℃的條件下獲得緻密的介電材料。既有技術需要700～900℃的高溫，一旦溫度下降，將可混合聚合物，製作出複合材料。
將低溫下變成液體的材料予以混合並進行加壓燒結，可以獲得緻密的介電材料。研究團隊則採用了八水氫氧化鋇(Barium Hydroxide Octahydrate)做為液相添加劑，並在施加350 MPa壓力的同時以150℃燒結15小時，進而製作出密度95%以上的緻密介電材料。若利用225℃則約1.5小時即可製作出同樣的緻密體。利用此項技術將可節省燒結過程所需的能源。
研究團隊也實際混合了聚四氟乙烯(PTFE)，並確認可以改善電氣特性。電阻超過1兆Ω・cm，相較於低溫燒結的鈦酸鋇提升了4位數。除了聚合物之外，此項方法亦可應用於與金屬、2D材料、碳材料等的複合化。