對應5G的基板材料除了低介電特性之外，對於與銅箔之高密著性需求亦有所增加。而日本AGC旗下半導體基板用特殊氟樹脂製品「EA–2000」的最大特徵即在於同時具備了電氣特性與高密著性，因此在市場上獲得好評，「EA–2000」的發展前景看好。除了主要用途的軟性印刷基板(FPC)之外，「EA–2000」亦可望適用於硬式基板、層間絕緣膜等用途，因此AGC計畫將「EA–2000」培育成營業額50億日圓以上之事業。
「EA–2000」是一項具有良好低介電率、介電損耗之特殊氟樹脂，其性能與擁有優異電氣特性之聚四氟乙烯(Polytetrafluoroethylene; PTFE)相當，且克服了PTFE在接著性方面的弱點。此外，「EA–2000」可依據顧客需求，以樹脂、薄膜、分散液等多種形式供應，除了薄膜的積層加工之外，因具有優異的分散性，亦容易利用於塗料或樹脂填料等用途。
為因應5G高頻、高速傳輸的發展，對於降低傳輸損失的要求日增，而基板材料用樹脂的低介電特性與高銅箔密著性亦成為必要條件，因此「EA–2000」在具有高速通訊、高頻對應等需求之5G領域的採用日漸增加。由於「EA–2000」同時兼具2種特性，故可抑制訊號能量的損失，且以其優異的密著性，藉由採用低密度的低粗度，將可抑制因電阻造成的損失。
目前「EA–2000」在軟性印刷基板領域受到高度矚目，雖然現階段大多仍採用液晶高分子(LCP)、改質聚醯亞胺(Modified Polyimide)做為基材薄膜，但AGC表示，對於不使用氟類將無法完整因應毫米波頻段等5G用途的認知已逐漸擴大，而「EA–2000」可透過積層、塗佈、混合於基材等各種方式，實現軟性印刷基板的低介電化與高銅箔密著性。此外，隨著「Beyond 5G」車高速通訊時代的來臨，氟的混合比例預期將會日漸提高。
「EA–2000」亦可如軟性印刷基板同樣的使用方式應用於印刷基板(PCB)或封裝基板等硬式基板用途，例如在多層板的各層之間夾入「EA–2000」薄膜，或是做為樹脂填料添加於基板材料中，亦可利用做為銅箔的底漆(Primer)。
AGC也預期「EA–2000」在層間絕緣膜、再佈線層(RDL)、阻焊劑等用途將有其需求，且藉由「EA–2000」的調諧(Tuning)，將可實現微細孔洞加工性、高鍍覆密著性。此外，AGC計畫在使用PTFE基板的基地台、車載雷達等相關用途廣泛展開應用提案，期藉此擴大佈局5G相關應用市場。