日本ZEON開發出耐熱、耐壓性能優異之微米中空粒子，且同時具備溶劑耐性，將可利用於碳纖維強化塑膠(CFRP)等構造材的輕量化，賦予建材隔熱性。另加上本身的低介電的特性，可望應用於5G、6G等次世代高速通訊用基板。ZEON預計2024年上市，並導入正式量產設備。
新開發的微米中空粒子為粒徑2~20 μm、空隙率60~80%的白色粒子。中空粒子的外殼由交聯(Cross-link)構造的聚合物所構成，具有可維持形狀、可實現小粒徑且明確的粒子徑分布、比重低等3項特徵。
就維持形狀方面來說，聚合物本身具有耐熱性、耐壓性及耐溶劑性，不論是在成形加工時或在熱硬化性樹脂中都能維持中空形狀，不會產生破壞或膨潤的情況。射出時的保壓(Holding Pressure)為30 MPa，可承受50 MPa的射出壓(Injection Pressure)。中空粒子添加得愈多，溶融黏度也隨之上升，使射出壓上升，但只要使用可塑劑，即使提高中空粒子的添加量亦可實現輕量化。在泛用樹脂中配比30%，便可實現20%的輕量化。空隙率方面，可任意控制60~80%的空氣層，而外殼由於是樹脂，比重上低於有機物。
除了有助於構造材料的輕量化，新製品亦可做為通風管、軟管、建材等的隔熱、保溫材料。由於在含有各種溶劑的熱硬化樹脂中仍可維持空隙，已確認可有助於添加樹脂的低介電化，可望應用於電子迴路基板、毫米波雷達用基板等用途。介電率1.4以下，10 GHz時的Df值為0.0005以下。耐溶劑特性方面則可在接著劑等用途賦予其隔熱性。