日本大金工業開發的高頻段印刷基版用氟樹脂薄膜預計於2024年付諸商用化。此項產品結合了獨家聚合物設計與表面處理技術，可同時實現抑制電氣訊號傳送損耗的低介電特性以及與銅箔間的高密著性，適用於伺服器、資料中心、智慧型手機、車用雷達等的多層基板、可撓式基板、天線基板用途。大金工業計劃在數年內達到50億日圓之營收目標。
一般而言高頻段基板絕緣層所使用的氟樹脂以聚四氟乙烯(Polytetrafluoroethylene; PTFE)為主，係因PTFE的介電耗損與介電率在樹脂材料中最低，但PTFE與基板中其他材料如銅箔等的接著性較差，不易加工。反之，粗化銅箔表面雖可提升PTFE與銅箔間的接著性，但此舉又會導致低介電特性下滑，係尚待解決之課題。
此次開發的低介電氟樹脂薄膜為非PTFE類材料。大金工業透過聚合物設計將氟含量提升至極限，俾使介電耗損達0.0003，介電率為2.1，成功實現同等於PTFE的低介電特性，且由於非PTFE類材料，即使是薄膜也易於加工。該製品的另一大特色是獨家表面處理技術，即使是無粗化銅箔，接著強度亦達到實用水準。經驗證，相較於既存以液晶聚合物(LCP)做為絕緣層的銅箔基板，以該製品與無粗化銅箔貼合製成的銅箔基板(Copper Clad Laminate; CCL)在50 GHz頻段的傳輸損耗減少了50%。
大金工業計劃以大阪製作所的既有設備進行商業化生產，目前已經展開推廣活動，期獲得多層積板、可撓式基板、天線基板等用途的採用，並目標於2024年付諸商化。在對客戶進行提案的同時持續投入心力研發，如與其他樹脂材料的複合化，以解決熱膨脹/收縮、尺寸穩定性等氟樹脂常見課題。