IC載板目前朝向BGA、CSP及Flip Chip三個主要的產品種類發展，各有不同的應用。PBGA載板是產能最大的產品，用於一般的晶片封裝；而Flip Chip的技術廣泛應用在CPU、繪圖晶片(Graphic Chip)的封裝；Flash Memory、DDR RAM等產品採用CSP載板取代SO封裝的比例增加。資通訊(ICT)類產品對IC載板的需求維持在一定程度以上，也因此IC載板仍有不錯的成長潛力。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 以微影及帶磨法(Belt Sanding)製作微小孔之技術 高密度印刷電路板感光性介電材料之探討 電子產業高密度化技術及材料 我國PCB 技術發展趨勢及展望 半導體產業迎來「玻璃時代」，從光罩基板到先進封裝全面擴展 熱門閱讀 晶片級散熱機制簡介 PEEK複材高值化應用技術 電子級聚醯亞胺純化技術與光譜監控之整合解析 創新低溫N₂O觸媒處理技術 電子級氣體與特用化學品的高純度檢測趨勢 相關廠商 台灣石原產業股份有限公司 金屬3D列印服務平台 山衛科技股份有限公司 喬越實業股份有限公司 台灣大金先端化學股份有限公司 大東樹脂化學股份有限公司 志宸科技有限公司