IC載板目前朝向BGA、CSP及Flip Chip三個主要的產品種類發展,各有不同的應用。PBGA載板是產能最大的產品,用於一般的晶片封裝;而Flip Chip的技術廣泛應用在CPU、繪圖晶片(Graphic Chip)的封裝;Flash Memory、DDR RAM等產品採用CSP載板取代SO封裝的比例增加。資通訊(ICT)類產品對IC載板的需求維持在一定程度以上,也因此IC載板仍有不錯的成長潛力。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 以微影及帶磨法(Belt Sanding)製作微小孔之技術 高密度印刷電路板感光性介電材料之探討 電子產業高密度化技術及材料 我國PCB 技術發展趨勢及展望 從JPCA 2023看電路板材料技術發展趨勢 熱門閱讀 我國IC製造業大宗廢棄物資源化發展概況(上) 鑽石功率半導體材料,可望在電動車大放異彩 國際石化大廠在塑膠回收再利用之發展現況 全球化學產業減碳的發展方向與趨勢概論 我國IC製造業大宗廢棄物資源化發展概況(下) 相關廠商 金屬3D列印服務平台 大東樹脂化學股份有限公司 喬越實業股份有限公司