IC載板的發展現況

 

刊登日期:2005/2/20
  • 字級

IC載板目前朝向BGA、CSP及Flip Chip三個主要的產品種類發展,各有不同的應用。PBGA載板是產能最大的產品,用於一般的晶片封裝;而Flip Chip的技術廣泛應用在CPU、繪圖晶片(Graphic Chip)的封裝;Flash Memory、DDR RAM等產品採用CSP載板取代SO封裝的比例增加。資通訊(ICT)類產品對IC載板的需求維持在一定程度以上,也因此IC載板仍有不錯的成長潛力。


分享