隨著先進製程、AI伺服器及高階封裝技術的快速發展，玻璃材料在半導體產業的重要性持續提升。除了一般應用於曝光光學鏡頭、反射鏡、光罩基板(Mask Blanks)以及印刷電路板(PCB)補強材料之外，近年最受矚目的焦點莫過於玻璃核心基板(Glass Core Substrate)、玻璃載板(Glass Carrier)、玻璃中介層(Glass Interposer)等新興技術。由於玻璃兼具高剛性、低熱膨脹、高尺寸穩定性及優異電氣特性，正逐步從輔助材料角色躍升為先進封裝與高效能運算的重要基礎材料。
光微影製程是半導體製造的核心技術，而光罩基板的品質直接影響光罩精度與晶片良率。在極紫外光(EUV)微影領域，光罩基板必須具備極低熱膨脹係數與超高平坦度，以避免曝光過程中的熱變形，而玻璃製造商也競相開發各自的技術。康寧(Corning)推出低熱膨脹玻璃「ULE Glass」，並進一步開發適用於NA 0.55高數值孔徑(High-NA)EUV曝光設備的「EXTREME ULE Glass」，可在高功率曝光環境下維持近乎零熱膨脹特性。另一方面，AGC則憑藉從超低熱膨脹玻璃、超平坦加工到薄膜鍍膜的垂直整合能力，積極布局高NA及下一代Hyper-NA（NA 0.7以上）曝光系統所需的光罩基板技術。
過去玻璃主要扮演光學元件、光罩基板與補強材料角色，但在AI、高效能運算(HPC)及先進封裝需求推動下，玻璃正逐漸成為半導體產業不可或缺的核心材料。從EUV光罩基板、低介電玻璃纖維布、玻璃核心基板、玻璃中介層到玻璃載板，玻璃技術的發展已成為影響未來半導體效能、封裝規模與製造成本的重要關鍵。