本文使用ViaLux TM 81 (Du Pont)的感光性介電材料(Photodielectric)，作為增層式印刷電路板中之介電層，配合田口實驗規劃，以作出4 mil 微孔洞的微影最適化條件。本文在製程上是選用Build-up 製程，並在此製程中選擇4 項操作因子作為變數，故在田口實驗規劃法中，選用L9 直交表作為參考依據。實驗上分為9 組，參數的設定分別為曝光量、曝後烤溫度及曝後烤時間和顯影時間。這4 組操作參數，對微孔洞製程上具有極大的影響。一般而言，在進行Build-up 製程操作時，基板會先做一般標準性的前處理動作，其處理步驟分別為脫脂、酸浸及微蝕等，主要目的作基板表面清潔動作。配合田口實驗規劃，所做出之微孔洞，利用光學顯微鏡和3 次元量床，觀測並量測微孔洞的構造，比較操作條件不同之微孔洞，得到最適化微影的操作條件。並利用FTIR 觀測曝光後之ViaLux TM 81 ，可以得知其官能基的形式，及使用MDSC （調幅式示ViaLux 差掃描熱分析儀）掃描曝光量不同之ViaLux TM 81 ，可以了解TM 81 在曝光上的反應是否完全。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 我國PCB 技術發展趨勢及展望 以微影及帶磨法(Belt Sanding)製作微小孔之技術 電子產業高密度化技術及材料 IC 構裝基板之市場需求 IC載板的發展現況 熱門閱讀 交聯乙烯-醋酸乙烯酯(EVA)材料的回收再利用策略：挑戰與前景 先進封裝與3D IC的未來：深入解析混合接合技術 聚碳酸酯(PC)化學解聚與低碳環氧樹脂開發技術 從CHINAPLAS 2024 看橡塑材料發展現況(上) 太陽光電產業與技術發展近況 相關廠商 金屬3D列印服務平台 高柏科技股份有限公司 喬越實業股份有限公司 山衛科技股份有限公司 台灣大金先端化學股份有限公司 台灣永光化學股份有限公司 大東樹脂化學股份有限公司 志宸科技有限公司