隨著電子產品的輕薄短小化，在IC 構裝方面，不管未來的BGA 及CSP 構裝，都將朝覆晶(Flip Chip)技術發展，因此，未來在FC 構裝基板的市場需求將會持續成長。以下針對未來IC 構裝基板的市場需求做簡單的介紹。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 電子產業高密度化技術及材料 IC 構裝之散熱對策 高密度印刷電路板感光性介電材料之探討 我國PCB 技術發展趨勢及展望 CSP 成長可期以 搭載於PC 、民生機器為目標 熱門閱讀 全球稀土供應鏈變化對臺灣產業之影響 中國稀土等關鍵礦物管制的發展脈絡與影響 飛灰/爐渣處理之重大成效：從「高價掩埋」到「減碳轉生」 影像分析技術於水處理的運用 產氫材料於電催化製氫之發展趨勢 相關廠商 台灣石原產業股份有限公司 Hach台灣辦事處 金屬3D列印服務平台 喬越實業股份有限公司 高柏科技股份有限公司 正越企業有限公司 廣融貿易有限公司 山衛科技股份有限公司 台灣大金先端化學股份有限公司 大東樹脂化學股份有限公司 志宸科技有限公司 照敏企業股份有限公司 台灣永光化學股份有限公司 工研院材化所 材料世界網 桂鼎科技股份有限公司