隨著電子產品的輕薄短小化,在IC 構裝方面,不管未來的BGA 及CSP 構裝,都將朝覆晶(Flip Chip)技術發展,因此,未來在FC 構裝基板的市場需求將會持續成長。以下針對未來IC 構裝基板的市場需求做簡單的介紹。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 電子產業高密度化技術及材料 IC 構裝之散熱對策 高密度印刷電路板感光性介電材料之探討 我國PCB 技術發展趨勢及展望 CSP 成長可期以 搭載於PC 、民生機器為目標 熱門閱讀 我國IC製造業大宗廢棄物資源化發展概況(上) 鑽石功率半導體材料,可望在電動車大放異彩 國際石化大廠在塑膠回收再利用之發展現況 全球化學產業減碳的發展方向與趨勢概論 我國IC製造業大宗廢棄物資源化發展概況(下) 相關廠商 Hach台灣辦事處 金屬3D列印服務平台 喬越實業股份有限公司 廣融貿易有限公司 友德國際股份有限公司 大東樹脂化學股份有限公司 工研院材化所 材料世界網 正越企業有限公司 高柏科技股份有限公司 銀品科技股份有限公司 桂鼎科技股份有限公司 里華科技股份有限公司 方全有限公司 照敏企業股份有限公司 台灣永光化學股份有限公司 誠企企業股份有限公司