以微影及帶磨法(Belt Sanding)製作微小孔之技術

 

刊登日期:2001/7/5
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一種應用在使用增層法製造多層印刷電路板技術中,製造微小通孔的方法。本方法利用現有感光成像技術及光阻在欲生成小徑孔之處,先將光阻佔住,再塗佈上絕緣樹脂後,將樹脂固態化,再利用研磨技術將光阻顯露出後,再剝離此光阻,微小孔即形成。此方法利用現有印刷電路板之設備即可完成,而其絕緣材料選擇多,孔洞集體成型,其製程並有利細線化等優點。
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