一種應用在使用增層法製造多層印刷電路板技術中,製造微小通孔的方法。本方法利用現有感光成像技術及光阻在欲生成小徑孔之處,先將光阻佔住,再塗佈上絕緣樹脂後,將樹脂固態化,再利用研磨技術將光阻顯露出後,再剝離此光阻,微小孔即形成。此方法利用現有印刷電路板之設備即可完成,而其絕緣材料選擇多,孔洞集體成型,其製程並有利細線化等優點。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 電子產業高密度化技術及材料 高密度細線化需求下的銅化學蝕刻製程 高密度印刷電路板感光性介電材料之探討 我國PCB 技術發展趨勢及展望 從2017 JPCA Show看PCB材料技術發展趨勢與應用(下) 熱門閱讀 鋼鐵產業低碳製程技術發展趨勢 Ga2O3功率元件於電動車應用的發展(上) 高安全鋰電池材料與技術 固態鋰離子電池技術 聚焦二氧化碳再利用,推動脫化石資源依賴 相關廠商 金屬3D列印服務平台 大東樹脂化學股份有限公司 喬越實業股份有限公司