化學蝕刻法是最傳統、最簡易，也是最與現階段製程設備組配相容的銅線路製作途徑，亦是目前印刷電路板製作業者最普遍使用的方式。以蝕刻法製作印刷電路板的傳輸電路，其製程雖具步驟簡易、量產機能性高與製作成本低等優點，不過在高密度細線化的需求下，線寬與線距逐漸縮小時，其製作困難度亦將隨之增加。因此如何蝕刻出具高蝕刻程度與品質良好的銅細線，為本文探討的重點。本文首先揭櫫高密度細線需求下對蝕刻縱橫比或蝕刻因子之蝕刻品質的判定標準，進而針對廣面蝕刻總體系統內的材料、作用機制、參數控管，以及設備組配等相關因素與層面，做系列關聯性的論述說明與剖析。期能以客觀的論點，開啟值得深入思索的議題，進而發揮引導的作用，達到技術創新與提昇的功效，以符合高密度細線化產品的時代需求。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 綠色環保材料～高耐熱無鹵銅箔基板材料技術發展趨勢(一) 感光樹脂 BGA 錫鉛球之製程介紹 可應用於BGA之聚亞醯胺改質環氧樹脂印刷電路板積層材料 以微影及帶磨法(Belt Sanding)製作微小孔之技術 熱門閱讀 從 Battery Japan 2024看鋰電池與儲能產業發展 半導體產業廢硫酸純化再利用 化合物半導體材料市場與應用導論 碳化矽晶體成長技術發展 探索來自天際的能源，夢想中的太空太陽能發電 相關廠商 金屬3D列印服務平台 高柏科技股份有限公司 喬越實業股份有限公司 正越企業有限公司 山衛科技股份有限公司 台灣大金先端化學股份有限公司 大東樹脂化學股份有限公司 志宸科技有限公司