綠色環保材料~高耐熱無鹵銅箔基板材料技術發展趨勢(一)

 

刊登日期:2007/9/6
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因應「無鉛製程」及「無鹵基板材料」的綠色環保趨勢,整個電子系統朝向輕薄短小、高耐熱性、多功能化、高密度化、高可靠性、且提升電氣的特性,低成本化的方向發展,基板的材料選用就成為很重要的設計方向。良好的基板必須具備高熱傳導性、高耐熱性、低熱膨脹係數。在有機高耐熱基板的材料選擇上,除了BT樹脂外,目前以環氧樹脂為主的耐熱性材料,以 TMA測量所得到的Tg皆在180℃左右,沒有超過200℃的高耐熱材料,而材化所目前所開發環保無鹵無磷型高耐熱性材料其Tg超過260℃,對於未來高耐熱性基板材料的需求,將可提供相當大的助益。

依照銅箔基板的材料上下游產業結構可知,高耐熱且無鹵的樹脂材料主要著眼在酚醛樹脂系統銅箔基板、環氧樹脂系統銅箔基板、與聚醯亞胺PI(Polyimide)樹脂系統銅箔基板等三大類,而普遍使用的高耐熱且無鹵之樹脂種類則為硬質銅箔基板用Epoxy與軟質銅箔基板用PI兩種,另外尚有BT、BMI(Bismaleimide)、CE(Cyanate Ester) 、PAI(Polyamideimide)等樹脂。而PI、BMI、CE 、PAI等樹脂必需以Epoxy改質或結合,才能適合應用於印刷電路板製程及相關特性更高要求。
                               
                             表  高耐熱基板材料特性比較

      ItItem
Property                                     

Mitsubishi Gas Chemical

Sumitomo Bakelite

Mitsui Chemical

Polyclad Laminates

工研院

材化所

Glass transition temperature (℃)

210℃

(TMA)

220

(TMA)

300

(DMA)

230

260

(TMA)

Thermal xpansion

(ppm/℃)

30

16

28-36

---

30

Flammability (UL-94V)

V0

V0

V0

V0

V0

Product Name

HL832N

ELC-

4785GS

BN300GF

GETEK III

---

Resin Type

BT

BT

BN

---

Thermal plastic
modified BMI

Application

CSP,BGA, PGA

FC BGA

半導體封裝用基板材料

IC Substrate

Prepreg, CCL

 

 

 

 

 








聯絡人:廖如仕(03-5914139)、曾峰柏(03-5918758)


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