環保難燃劑在PCB 產業應用之最新市場趨勢與技術發展藍圖

 

刊登日期:2007/9/5
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難燃劑應用於PCB的技術發展行之有年,由於歐盟法規的限制,基板材料必須不含鹵素並且要提升耐熱性及尺寸穩定性以符合製程的需要,因此毒性低、加工性佳、添加量少、發煙量低且與樹脂的相容性好為近年來研發的主軸,以具備Novolac Phenolic(7,8)結構之交聯劑為基礎,此類結構因具備較高的苯環含量,能與環氧樹脂交聯後具備較高之Tg 、低CTE 及較佳之耐熱性,若能利用化學反應之方式鍵結具耐燃結構,如N2 、SO2 、CO2 、Aromatuc Structure 等類,使交聯劑在受熱燃燒時可稀釋氧氣,以及具備高成碳率(或限氧指數)的特性而具有較佳之耐燃性,同時可提高交聯密度以提升耐熱性,再以此類具耐燃性結構之交聯劑,與經過改質的耐高溫無機粉體,形成基板用複合式耐燃交聯劑應用於環氧樹脂系統的基板配方,由結果得知,具有高Tg、低熱膨脹、低吸水性、高耐熱性,同時生膠水具良好儲存性(>72hr),以及具有UL-94 V0的耐燃等級,未來將可廣泛用於較低成本之高階電子用品以及複合材料的製造。

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