本文旨在詳述5GHz射頻切換開關模組電路設計流程，並簡介其未來應用在埋藏元件基板的設計方法。在5GHz射頻切換開關模組電路設計之初，採一般SMT被動元件設計此射頻模組，以做為日後應用內藏被動元件設計之電路依據與對照。事實上，當SMT被動元件設計之射頻模組完成後，再進入應用埋藏被動元件設計，設計射頻開關所需之電容、電感之被動元件，以及特定波長與阻抗之傳輸線，而達到更高密度連接(High Density Interconnection; HDI)之立體構裝技術。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 內埋式電容基板材料技術 內埋式電阻基板材料技術 內埋式被動元件材料塗料分散配製技術 有機光波導材料最新應用趨勢 玻璃布強化氟系高頻通訊用基板技術概論 熱門閱讀 國際固態電路大會 ISSCC 2025：半導體發展趨勢與記憶體運算技術探討(... IEDM 2024前瞻：鐵電記憶體技術發展與半導體趨勢解析 海洋碳捕獲崛起，更有效率且可望轉換出新經濟價值 由2025 NEPCON Japan看低碳樹脂材料與印刷電路板製程技術與應用 日本綜合化學品製造商聚焦EUV，展望半導體材料領域 相關廠商 台灣石原產業股份有限公司 Hach台灣辦事處 金屬3D列印服務平台 山衛科技股份有限公司 喬越實業股份有限公司 高柏科技股份有限公司 正越企業有限公司 廣融貿易有限公司 照敏企業股份有限公司 桂鼎科技股份有限公司 志宸科技有限公司 台灣大金先端化學股份有限公司 大東樹脂化學股份有限公司 工研院材化所 材料世界網 台灣永光化學股份有限公司