因應電子產品的輕薄短小、高頻高速訊號的傳輸,被動元件與主動元件需求大幅增加,解決這些未來產品技術所產生的問題,埋入式被動元件基板將是重要的關鍵技術。本文針對商業化或發展中的埋入式電容材料作一簡單介紹。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 內埋式電阻基板材料技術 內埋式被動元件材料塗料分散配製技術 基板內藏被動元件技術之射頻開關設計應用 有機光波導材料最新應用趨勢 二兆雙星產業的最佳後盾—先進電子與面板構裝 熱門閱讀 交聯乙烯-醋酸乙烯酯(EVA)材料的回收再利用策略:挑戰與前景 先進封裝與3D IC的未來:深入解析混合接合技術 聚碳酸酯(PC)化學解聚與低碳環氧樹脂開發技術 從CHINAPLAS 2024 看橡塑材料發展現況(上) 太陽光電產業與技術發展近況 相關廠商 Hach台灣辦事處 金屬3D列印服務平台 山衛科技股份有限公司 喬越實業股份有限公司 高柏科技股份有限公司 正越企業有限公司 廣融貿易有限公司 照敏企業股份有限公司 桂鼎科技股份有限公司 志宸科技有限公司 台灣大金先端化學股份有限公司 大東樹脂化學股份有限公司 工研院材化所 材料世界網 台灣永光化學股份有限公司