隨著通訊電子產品日益進步， '' 輕薄短小'' 和高功能化產品已是市場主流趨勢，縮小零組件體積與數目遂成為產品設計重點。而內埋式被動元件技術便是因應這樣的潮流而誕生。其重點是取代傳統獨立式被動元件，以新的功能性高分子複合材料技術，將被動元件以塗佈、網印、壓合、蝕刻...等方式，埋藏在PCB的內層板中。本文由內埋式被動元件的市場需求切入，介紹內埋式被動元件的種類及技術，進而鎖定以高分子結合功能性粉體所製造的內埋式高分子厚膜電阻材料作針對性的介紹。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 內埋式電容基板材料技術 內埋式被動元件材料塗料分散配製技術 基板內藏被動元件技術之射頻開關設計應用 有機光波導材料最新應用趨勢 二兆雙星產業的最佳後盾—先進電子與面板構裝 熱門閱讀 從2025日本智慧能源週看氫能技術的最新進展 日東紡開發廢太陽能板玻璃再生纖維，拓展再利用新途徑 先進電子構裝材料研究組於高頻、高導熱、封裝與高解析電子材料技術... 《工業材料雜誌》1月刊 四十周年特刊，集結14項領域技術共同展現材料... 橡塑膠反應押出之深度學習建模優化 相關廠商 台灣石原產業股份有限公司 Hach台灣辦事處 金屬3D列印服務平台 正越企業有限公司 喬越實業股份有限公司 廣融貿易有限公司 高柏科技股份有限公司 山衛科技股份有限公司 台灣大金先端化學股份有限公司 桂鼎科技股份有限公司 照敏企業股份有限公司 台灣永光化學股份有限公司 工研院材化所 材料世界網 大東樹脂化學股份有限公司 志宸科技有限公司