內埋式被動元件材料塗料分散配製技術：材料世界網

電子產品與行動通訊產品朝著輕薄短小、多功能、高可靠度與低價化的趨勢發展，順應這個趨勢，在電子產品的電路設計之中，面積佔據最大、數量最多的被動元件也正在進行一場積體整合化的革命。在印刷電路板上，元件的體積及元件之間連接電路所佔用的面積是產品小型化最大的限制，而且過多的焊接點除了降低系統的可靠度，也增加了產品的製造成本，因此，被動元件的整合及內埋化(Embedded)成為重要的發展趨勢。本文將針對有機基板系統內埋式被動元件材料塗料配製技術進行探討。

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