能大量、快速的無線傳輸視傳資訊是二十一世紀之最大需求，高頻(Radio Frequency; RF > 10GHz)通訊市場有極大的潛力。本文針對未來最具有潛力之氟系高頻印刷電路基板之開發做一整體性的介紹，內容包括材料介紹、專利分析、技術發展問題與解決方案及國內氟系高頻基板研發現況。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 有機光波導材料最新應用趨勢 基板的現在與未來 高耐溫無鹵基板材料技術簡介 光電基板簡介 基板內藏被動元件技術之射頻開關設計應用 熱門閱讀 從分子設計到原子級控制，半導體前段製程材料的挑戰與機會 由VLSI 2025 窺看半導體與AI運算技術的結合(上) 從2025日本智慧能源週看氫能技術的最新進展 ALD與ALE技術整合：次世代薄膜製程的挑戰 由VLSI 2025 窺看半導體與AI運算技術的結合(下) 相關廠商 台灣石原產業股份有限公司 金屬3D列印服務平台 山衛科技股份有限公司 高柏科技股份有限公司 喬越實業股份有限公司 正越企業有限公司 照敏企業股份有限公司 台灣永光化學股份有限公司 桂鼎科技股份有限公司 台灣大金先端化學股份有限公司 大東樹脂化學股份有限公司 志宸科技有限公司