本文主要針對光電基板之發展緣由及系統之需求進行簡介,並對製程技術分類、光波導的製作及材料進行介紹,工研院電子所在此領域除了完成製程上包含感光性材料、非感光材料製程開發,完成光電軟膜製作及後續壓合測試,光波導測試傳輸可達2.5Gbps,軟膜經過365天後傳輸仍可通過2.5Gbps外,並以此基礎完成光電基板模組技術開發。量測環境之建置主要為電子所自行開發之量測架構,將光源引出做定量之插入損失量測,目前光源主要以850nm為主,光波導損耗介於0.2~0.5dB/cm 之間。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 有機光波導材料最新應用趨勢 玻璃布強化氟系高頻通訊用基板技術概論 軟性基板材料應用於LED照明之技術 高耐溫無鹵基板材料技術簡介 軟性材料基板的介紹與應用 熱門閱讀 晶片級散熱機制簡介 從K 2025看紡織用高分子技術與發展趨勢:從物理特性到數位生命週期 循環經濟下的綠色氫能:有機廢棄物產氫技術、材料應用與永續評估 氨裂解產氫技術發展現況與趨勢 氨作為氫載體的零排放能源應用研究進展 相關廠商 新加坡商英彼克有限公司台灣分公司 台灣石原產業股份有限公司 金屬3D列印服務平台 高柏科技股份有限公司 喬越實業股份有限公司 廣融貿易有限公司 正越企業有限公司 山衛科技股份有限公司 照敏企業股份有限公司 台灣永光化學股份有限公司 桂鼎科技股份有限公司 大東樹脂化學股份有限公司 志宸科技有限公司 台灣大金先端化學股份有限公司