隨著科技化電子產品的不斷創新，不論在3C產品（如NB、手機、平板、數位相機）或照明、大型LED顯示看板等，都朝著軟性、輕量化和小體積的方向發展，因此必須使用大量的軟性基板。傳統的基板與電路設計如圖一所示，大致上有PCB、玻纖鋁基板、鋁銅基板(MC-PCB)等種類，這些基板材料大多無法滿足軟性、輕量化的需求，因此目前應用上受到限制。
軟性基板材料介紹
1. DuPont-Toray
(2) Kapton之無色、低熱膨脹係數聚醯亞胺薄膜
DuPont -Toray也開發出透明無色的Kapton系列。圖三是PET、Kapton、Colorless Kapton之穿透率比較，Colorless Kapton 整體而言，穿透率表現可與PET相當。在400~800 nm波長範圍時維持與PET相近的穿透率，但是可去除380 nm以下的紫外線，透明無色系列採用相同的芳香族單體，在維持耐熱性、抗化性、抗紫外線功能之外，同時達到透明化之目的。
圖三、 PET、Kapton、Colorless Kapton之穿透率
2. 三井化學
(1) OPTICA
OPTICA為三井化學以原本的COC材料（APL系列）為主，最新發展的高透明薄膜與其他軟性基板之物性比較如表三所示。OPTICA擁有與玻璃基板相近的性質，因此相當適用於各種顯示器，如Touch Panel中的Sensor Film、OLED元件的載板，或保護層等。OPTICA具有優越的光學性質（表三），全波段穿透率為91.5%的高透明性（圖七）、低雙折射率(<5 nm)、低光彈性係數。飽和吸水率<0.01%，且由圖八可看出，OPTICA的透氧率與透濕率均較其他軟性基板材料低，顯示其高防濕的特性。
工研院材化所新開發之軟性基板材料
目前材化所針對不同製程需求（溫度、透明度），利用不同聚醯亞胺單體結構設計，搭配工研院自有的有機/無機混成技術以及R2R製程技術（圖十三），已開發不同特性的基板材料來因應各種商品需求，相關技術特性如表七所示。以下將針對透明無色基板及高溫黃色基板做一介紹。
1. 透明無色基板
一般透明無色的聚醯亞胺基板與金屬導線密著性不佳，在製程中也會有尺寸脹縮對位之問題。此外，最大技術困難點為透明基板與金屬線路是否可通過高溫(250~300˚C)焊錫打件製程驗證。聚醯亞胺基板上的金屬線路密著性不佳，可能會發生金屬線路與錫膏反應，造成線路毀損或錫膏無法與金屬線路接著（圖十四）。
圖十五、(a)工研院開發之透明聚醯亞胺薄膜與電路圖；(b)通過電路印刷製程與LED銲錫
2. 高溫黃色基板
為了滿足散熱、低吸濕、高尺寸安定性、低介電常數等需求，高溫黃色聚醯亞胺為軟性銅箔基板(Flexible Copper Clad Laminate; FCCL)，是軟性印刷電路板(Flexible Printed Circuit Board; FPCB)的加工基材最佳選擇。現行高溫黃色基板主要是為了符合化鎳、鍍銅製程，聚醯亞胺基板是否可與銅箔密著良好（高Peeling Force），目前工研院所開發之高溫黃色PAA Hybrid基板已通過濕式金屬化過程，可完成化鎳、鍍銅製程（圖十六）……以上內容為重點摘錄，如欲詳全文請見原文。
作者：謝孟婷、蘇俊瑋、林志成、呂奇明/工研院材化所