近年來高亮度LED元件的應用越來越廣泛,而有輕薄、大面積、曲面、不規則形狀之需求。相較於一般硬式基板材料,採用軟性基板具有減少元件厚度與輕量化之優勢。然而,對於製程的匹配性、耐溫性及可靠度等方面仍有相當之挑戰性,軟性基板材料的技術開發將是決定模組成功與否的關鍵因素。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 軟性基板材料應用於LED照明之技術 體感互動裝置元件與模組技術介紹 高氣體遮蔽性之可撓式基板 以奈米銀粒子低溫印刷電路之技術 下世代可撓面板技術開發—材料產業的新大陸 熱門閱讀 AI在化學反應優化的應用 AI在化工製程節能應用 AI於MBR系統中之品質控制與能源優化應用:以膜絲瑕疵檢測與廢水曝氣... 國際固態電路大會 ISSCC 2025:半導體發展趨勢與記憶體運算技術探討(... 從Sustainable Material聯合材料展看循環低碳材料發展與新技術開發 相關廠商 台灣石原產業股份有限公司 金屬3D列印服務平台 山衛科技股份有限公司 高柏科技股份有限公司 喬越實業股份有限公司 正越企業有限公司 照敏企業股份有限公司 台灣永光化學股份有限公司 桂鼎科技股份有限公司 台灣大金先端化學股份有限公司 大東樹脂化學股份有限公司 志宸科技有限公司