近年來高亮度LED元件的應用越來越廣泛，而有輕薄、大面積、曲面、不規則形狀之需求。相較於一般硬式基板材料，採用軟性基板具有減少元件厚度與輕量化之優勢。然而，對於製程的匹配性、耐溫性及可靠度等方面仍有相當之挑戰性，軟性基板材料的技術開發將是決定模組成功與否的關鍵因素。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 軟性基板材料應用於LED照明之技術 體感互動裝置元件與模組技術介紹 高氣體遮蔽性之可撓式基板 以奈米銀粒子低溫印刷電路之技術 下世代可撓面板技術開發—材料產業的新大陸 熱門閱讀 FOPLP先進翹曲控制解決方案 TGV緩衝材 AI與材料解碼：打造下一代工業創新的祕密武器 低應力感光材料於先進封裝技術之發展趨勢 從IEEE NANO 2025看全球奈米科技最新發展現況 相關廠商 台灣石原產業股份有限公司 金屬3D列印服務平台 山衛科技股份有限公司 高柏科技股份有限公司 喬越實業股份有限公司 正越企業有限公司 照敏企業股份有限公司 台灣永光化學股份有限公司 桂鼎科技股份有限公司 台灣大金先端化學股份有限公司 大東樹脂化學股份有限公司 志宸科技有限公司