以塑膠做為軟性電子元件的基材具有輕、薄、不易破碎、耐衝擊以及可以利用捲式大量生產等優勢，使得軟性電子元件最近成為矚目的焦點。然而，塑膠基板若要取代硬板必須有好的尺寸安定性、耐熱性及低熱膨脹係數等物性條件，因此本文將針對塑膠薄膜物性以及軟性顯示器、軟性印刷電路板的基材需求進行介紹。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 體感互動裝置元件與模組技術介紹 新型極薄柔軟多層FPC 軟性高介電混成基板材料 軟性基板材料應用於LED照明之技術 可撓式面板用之透明樹脂基板新材料 熱門閱讀 下世代產業所需高功能性新材料—電動車用高分子材料 再生塑膠產業鏈發展現況及政策趨勢—廢塑膠回收材料 台灣優勢產業所需材料—半導體化學品 台灣石化產業未來轉型之策略方向 CO2 氫化生產甲醇新世代觸媒與程序 相關廠商 金屬3D列印服務平台 山衛科技股份有限公司 高柏科技股份有限公司 喬越實業股份有限公司 正越企業有限公司 照敏企業股份有限公司 台灣永光化學股份有限公司 桂鼎科技股份有限公司 台灣大金先端化學股份有限公司 大東樹脂化學股份有限公司 志宸科技有限公司