以塑膠做為軟性電子元件的基材具有輕、薄、不易破碎、耐衝擊以及可以利用捲式大量生產等優勢，使得軟性電子元件最近成為矚目的焦點。然而，塑膠基板若要取代硬板必須有好的尺寸安定性、耐熱性及低熱膨脹係數等物性條件，因此本文將針對塑膠薄膜物性以及軟性顯示器、軟性印刷電路板的基材需求進行介紹。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 體感互動裝置元件與模組技術介紹 新型極薄柔軟多層FPC 軟性高介電混成基板材料 軟性基板材料應用於LED照明之技術 可撓式面板用之透明樹脂基板新材料 熱門閱讀 國際固態電路大會 ISSCC 2025：半導體發展趨勢與記憶體運算技術探討(... IEDM 2024前瞻：鐵電記憶體技術發展與半導體趨勢解析 海洋碳捕獲崛起，更有效率且可望轉換出新經濟價值 由2025 NEPCON Japan看低碳樹脂材料與印刷電路板製程技術與應用 日本綜合化學品製造商聚焦EUV，展望半導體材料領域 相關廠商 台灣石原產業股份有限公司 金屬3D列印服務平台 山衛科技股份有限公司 高柏科技股份有限公司 喬越實業股份有限公司 正越企業有限公司 照敏企業股份有限公司 台灣永光化學股份有限公司 桂鼎科技股份有限公司 台灣大金先端化學股份有限公司 大東樹脂化學股份有限公司 志宸科技有限公司