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【半導體有機材料技術】與【印刷油墨減碳技術】技術專題

工業材料雜誌 436 期

出版日期: 2023/4/5

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當期雜誌簡介

半導體製程用之有機材料技術
半導體是支撐臺灣經濟成長的重中之重產業，其產業鏈整體產值於2022年約新台幣4.8兆元，位居全球第二；其中材料之需求約新台幣6千億元(製程前段材料4千億元，製程後段材料達2千億元)，占全球材料產值22%。培植臺灣國內廠商自主化發展及生產半導體關鍵材料是目前及未來重要的課題。本期「半導體有機材料」技術專題中，介紹了工研院材化所開發之四種半導體製程用有機材料技術。

「半導體之重組層材料技術」概述半導體後段製程用之負型感光性聚亞醯胺(PSPI)，可因應元件尺寸微小化、堆疊設計、低熱應力翹曲、高絕緣及低介電損耗等特性之需求；「原子層沉積之前驅物技術」探討半導體前段製程ALD用之各種前驅物分子種類及比較，在前驅物的設計上需要完整地規劃，以符合實際需求得到高品質之單層薄膜。「半導體光阻材料技術」則介紹半導體前段之微影製程中最關鍵材料—光阻，說明各種半導體光阻材料的主要分子結構及其組成、作用機制及市場現況與未來展望。第四篇文章「剝離膠材料技術開發應用」，分別闡述暫時性貼合膠材之市場及其貼合製程與雷射剝離技術，並介紹工研院材化所目前所開發之雷射剝離膠材技術在半導體製程中運用的成果。在經濟部之半導體產業材料開發及推動相關計畫專案支持下工研院材化所在半導體產業中已建立了一些有機材料之技術及其相關驗證平台，可協助國內材料業者投入半導體產業材料開發及驗證，以期順利進入半導體材料之供應鏈中。

油墨減碳生活低碳
印刷油墨應用廣泛，包含文創、民生應用、工業製造產業及光電電子產業等。目前國內印刷仍以溶劑型油墨為大宗，不僅影響現場操作人員健康，有機溶劑經燃燒塔會形成二氧化碳，造成大量碳排放，雖然目前油墨或印刷產業並未被列為第一階段徵收碳費的產業，但近年來不論來自品牌商壓力或是超前部署，已有越來越多油墨或印刷廠開始發展減碳技術，包括溶劑油墨轉水性或UV油墨以及傳統印刷方式轉數位印刷。但因受限於印刷基材或印刷設備，如低極性基材用的水性油墨或織物數位印刷用高撓曲UV油墨等，使得油墨材料技術須有重大發展與突破。

本技術專題中「低極性基材用水性油墨技術」與「低極性基材用水性樹脂技術」介紹如何透過水性樹脂及油墨組成設計，達到水性油墨在低極性基材上有良好的密著性與物性；「織物用高撓曲光硬化噴印油墨技術」則介紹如何透過光硬化樹脂設計，達到數位印刷低黏度需求又能同時兼具高撓曲性；此外，利用低碳料源，如廢棄物循環再利用取代石化料源達到減碳目的，也是近年來積極發展的技術之一，「碳粉循環再製低碳塗料技術」介紹利用廢棄碳粉轉製成黑色色漿應用於水性塗料/油墨，取代石化原料製作之黑漿達到減廢減碳之效果；而除了材料減碳技術開發之外，製程優化以減少材料浪費與能源消耗也是減碳的手法之一，「AI輔助油墨減碳技術」介紹如何利用人工智慧輔助，將油墨研磨製程與配色製程最佳化，大幅提升開發效率，減少配製過程所需的時間和材料，達到節能減碳之目標。希望藉由技術的交流與分享促使更多油墨與印刷產業投入減碳技術的開發，翻轉既往給大家高污染產業的印象。

主題專欄
經濟部公布耗水費於2023年2月1日起徵，水處理科技專欄「耗水費徵收產業因應做法」建議產業在短、中、長期上因應做法為落實效率用水管理、積極提升水資源使用效率並逐步提高替代水源比例，執行過程中工研院材化所可提供相關技術服務。光電/顯示專欄「翻轉臺灣面板產業之micro-LED顯示技術」介紹工研院在經濟部技術處科專支持下，建置micro-LED專屬實驗室與研發平台，部署micro-LED顯示技術，創新建構全球唯一新型態「聚落型」產業鏈，由概念到試製，將微型顯示器有效擴散至TV/室內顯示屏、車用面板、穿戴裝置及AR顯示模組等應用；「使用於觸控顯示裝置之光學膠的解黏技術解析」一文探討觸控面板廠在光學膠的貼合重工製程所採用的解黏技術與專利記載的解黏技術，並說明工研院材化所在冷凍解黏技術的開發現況。文章篇篇精彩，歡迎賞閱！

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展開/收回

雜誌目錄

▓ 半導體有機材料技術

36 半導體製程用之有機材料技術

37 半導體之重組層材料技術

42 原子層沉積之前驅物技術

51 半導體光阻材料技術

65 剝離膠材料技術開發應用

▓ 印刷油墨減碳技術

72 油墨減碳生活低碳

73 低極性基材用水性油墨技術

88 低極性基材用水性樹脂技術

101 織物用高撓曲光硬化噴印油墨技術

112 碳粉循環再製低碳塗料技術

121 AI輔助油墨減碳技術

▓ 材化史上的今天

132 4/25–完善原子模型的人

▓ 主題專欄

134 耗水費徵收之產業因應做法

146 翻轉臺灣面板產業之micro-LED顯示技術

155 使用於觸控顯示裝置之光學膠的解黏技術解析

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