從新興應用看半導體製造技術變革新趨勢

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 AI、 IoT、智慧汽車、高速運算等的應用,將促進半導體產業更多元發展

2019. 5. 20 出刊
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從新興應用看半導體製造技術變革新趨勢

預估新應用的擴大化將帶動IC製造產業成長能量,例如高速運算、物聯網、汽車電子等的快速成長,其中高速運算涵蓋的人工智慧、GPU等晶片,將對先進製程需求有所提振,亦將推升出貨與產品單價的上揚。綜觀2018年後的應用趨勢,人工智慧( AI )、物聯網( IoT )、智慧汽車、高速運算等的應用,將促進半導體產業更多元發展。對IC產業而言,2018年後的市場風貌將隨著新應用崛起而逐漸發生改變,特別是應對即時而大量資訊的處理運算,「多工」、「高速執行與存取」,以及低功耗」…等關鍵字,都將左右未來的IC製造產業發展與變遷。車聯網、物聯網等應用使用高解析度影像的即時傳輸與辨識創新應用,對網路頻寬與延遲要求極高(網路傳輸延遲時間需小於10ms) ,5G除了滿足行動大寬頻服務外,也將支援---《本文節錄自「材料最前線」專欄(作者:劉美君/工研院產科國際所),更多資料請點選 MORE 瀏覽》

 
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顯示技術不斷推進,具有更高的解析度、更好的對比度、亮度、刷新率和色彩準確度,尤其是在智慧型手機的應用上。具備充足光學特性的透明高分子膜材在高品質的顯示上扮演著重要的角色。在智慧手機螢幕上的觸控模組通常包含多種功能性材料,如各種透明薄膜材料、透明導電膜層。其中,透明薄膜材料需具備足夠的光學特性以顯示高品質的影像。在Apple與Samsung大力推行之下,相較於傳統TFT-LCD,具有更高對比以及更簡化面板結構的AMOLED技術廣受注意。一般來說,AMOLED面板需要TFT-OLED之發光模組,並與透明之觸控模組搭配---《本文節錄自「工業材料雜誌」389期,更多資料請點選 MORE 瀏覽》
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