從專利分析看Micro-LED全球趨勢(上)

專利是同時具備技術、法律和商業三方面信息的綜合體，透過大數據來有效地解讀專利資訊進而轉變成商業情報，已經成為當前技術創新活動中的重要一環。Micro-LED是近年之創新技術，其優勢在於既繼承了無機 LED 的高效率、高亮度、高可靠度及反應時間快等特點，又具有體積小、輕薄、自發光無需背光源的特性，可應用在如穿戴式手錶、手機、車用顯示器、擴增實境/虛擬實境、大型顯示屏及電視等領域。由於技術的發展與時俱進，專利文獻更是年年大幅成長，為了維持專利分析的時效性，故本研究提供之專利情報係根據整體發展年代與近年間的趨勢變化，再做資訊更新與發展變異之比較分析。期盼能透過專利分析全面了解全球Micro LED顯示領域的研發技術及專利趨勢，進而作為研擬專利布局策略之參考---《本文節錄自「材料最前線」專欄（作者：皮欣霖/工研院技轉法律中心），更多資料請點選 MORE 瀏覽》

先進封裝製程金屬化設備模擬設計分析

半導體製程的精準度隨著技術發展逐年提高，精密度涵蓋毫米、微米、到奈米尺寸。在封裝製程中，電子元件金屬化精密度亦隨之提高，連線金屬則由早期的鋁金屬演進到較高導電度的銅。印刷電路板上各元件接腳的通孔電鍍與盲孔或晶片半導體元件接線的鑲嵌銅製程，對傳統電鍍製程呈現新的挑戰。這些製程需要在較高電流密度區域沉積較少的銅，在較低電流密度區域沉積較多的銅。要達成前述目的，可藉由電鍍液組成調整來達成。控制鍍件表面的電流分佈或電場電位分佈，進而影響到區域性電化學反應速率、分子吸附程度，最終操控銅離子在鍍件---《本文節錄自「工業材料雜誌」382期，更多資料請點選 MORE 瀏覽》

非氟系撥水材料技術 & 太陽電池模組用高效能封裝材技術建構
檢測分析全方位問題解決方案
材料數位設計服務平台 & 異質多層結構快速預測
電鏡技術開發與應用研究室
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