軟體供應鏈風險與韌性發展趨勢

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開源軟體為業界產品軟體、韌體開發的主流型態,軟體開源化趨勢導致軟體供應鏈面臨極大的安全挑戰

2023. 5. 17 出刊
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熱門頭條
  軟體供應鏈風險與韌性發展趨勢

現代聯網的產品與服務多半仰賴連結全球製造商、軟體與服務供應商的供應鏈,儘管促進全球經濟,但供應鏈也使公司和消費者處於風險之中。因為一項成品的元件與軟體來源很多,而這些元件間又是由不同的製造商組裝而成,造成所生產的產品可能含有惡意軟體,或容易因為安全漏洞而受到網路攻擊,而且供應鏈本身的脆弱性,也可能危及企業的資安。另外,開源軟體為業界產品軟體、韌體開發的主流型態,軟體開源化趨勢導致軟體供應鏈面臨極大的安全挑戰,如何針對軟體供應鏈進行資安防護,提升軟體供應鏈安全已成為全球關注的重要焦點。本文首先描述軟體供應鏈的風險現狀,接著探討軟體供應鏈之資安事件及剖析軟體
---《本文節錄自「材料最前線」專欄(作者:古涵詩/工研院產科國際所),更多資料請點選 MORE 瀏覽》
 
【Materia lWeek-日本功能材料週週】5/17~5/19 於日本大阪INTEX 盛大展出!
 
工業材料雜誌
  循環再利用熱塑包材製程開發應用技術

根據世界經濟論壇(WEF),英國Ellen MacArthur基金會與麥肯錫共同研究分析了全球塑膠包裝材料的物質流向,並指出塑膠產量在1964年至2015年間增長了20多倍,預估2035年前塑膠產量將以倍數成長、2050年則將成長近四倍,其中塑膠製品以包裝為應用項目的最大宗。根據Allied Market Research統計,2021年全球軟性包裝市場達到685億美元,到2031年市場將會達到1,028億美元,年複合成長率4.2%,其中食品類塑膠包裝占最大宗。目前全世界每年約生產7,800萬公噸的塑膠包裝材料,經使用後,54%被處理,32%進入自然環境中,僅有14%進入了回收體系。在進入回收體系的1,100萬噸塑膠中,經分類、篩選、造粒---《本文節錄自「工業材料雜誌」437期,更多資料請點選 MORE 瀏覽》
 
 
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材料News
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 低溫型高解析PSPI & ALD前驅物(開發品)
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無光罩產業聯盟
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