低溫型高解析PSPI
■ 技術特色
開發可於低溫<200℃烘烤成型之感光型聚醯亞胺(PSPI)，適用於一般broadband UV 系統，以及新型數位曝光系統 (Digital Lithography Technology; DLT@405nm)， 解析度可達L/S=2/2μm。
■ 技術應用
► 低介電絕緣層材料
► Micro/Mini LED
► PCB
► 半導體
DUV光阻驗證平台
■ 技術特色
以DUV 微影製程平台協助國內廠商驗證光阻配方及其相關光阻單體、樹脂及感光原料等，解析度可達L/S=0.18μm/0.18μm。
■ 技術應用
► 半導體
工研院材化所 L700 半導體製程材料合成與應用研究室