無人機要實現高負載、長航程，目前有兩種不同的研發途徑。首先是從提高無人機動力系統儲能密度著手 無法正常瀏覽內容，請點選此線上閱讀 2022. 8. 22 出刊 【材料最前線】臺灣無人機系統創新研發【工業材料雜誌】超高頻ABF載板材料【研討會】高頻通訊半導體材料技術發展與應用研討會( 免費！) 臺灣無人機系統創新研發 目前商用無人機系統在應用上面臨的主要問題之一，是如何有效提高負載與續航力(或持續作業時間)。目前許多無人機服務應用均使用多旋翼無人機，這種無人機可垂直起降及在作業空間中保持定點停懸，能在航拍、巡檢、救災、運輸、通訊中繼等服務應用上帶來更多作業彈性。然而，目前多旋翼無人機以鋰電池作為電力來源，導致實際作業飛行時間只有30~40分鐘，甚至更短；同時也在有效負載上造成限制。因此發展高負載、長航程的無人機系統，是目前產學研界都非常重視的創新研發議題。無人機要實現高負載、長航程，目前有兩種不同的研發途徑。首先是從提高無人機動力系統儲能密度著手，包括研發儲能密度更高的---《本文節錄自「材料最前線」專欄（作者：熊治民/工研院產科國際所），更多資料請點選 MORE 瀏覽》 超高頻ABF載板材料 近年來國內載板大廠競相擴增ABF載板產能，月營收屢創佳績，市場普遍預期國內載板產線至少滿載到2023年底。然而，面對半導體封裝製程日益劇烈變化，資本投入是否能在載板需求衰弱前來得及回收，已經是許多投資人心中的疑問。ABF載板市場未來可能因扇出型晶圓級封裝(FOWLP)與扇出型面板級封裝(FOPLP)技術的持續發展而面臨壓力；而5G應用帶動的W波段到毫米波天線封裝需求，將會對ABF等封裝材料特性要求越來越嚴苛。本篇文章幫讀者整理幾項ABF載板最新的技術研究，並介紹工研院材化所已開發高導熱型增層材料，膜材導熱係數可達1 W/m·K以上，所研發材料的介電常數Dk = 3.0 @10 GHz，介電損失Df= 0.004 @10 GHz，CTE = 20 ppm/℃---《本文節錄自「工業材料雜誌」428期，更多資料請點選 MORE 瀏覽》 高能量密度鋰電池功能性界面層技術 低介電可溶液晶高分子(LCP) & 無鹵可溶型聚苯硫醚樹脂(PPS) 高分子混練加工暨循環技術平台 微細高分子粉碎技術與驗證平台 & 高效薄膜分離膜材加工平台 金屬3D列印服務平台 橡膠循環應用加工技術 混合分散技術應用平台 無光罩產業聯盟 創新過濾膜材 奈米孔洞淨水模組 高值化合金粉末解決方案 沼氣發電產業鏈推動計畫成果 有機發光材料與元件技術 功率模組用高導熱絕緣封裝材料 2022電池儲能系統技術課程 高頻通訊半導體材料技術發展與應用研討會( 免費！) 材料數位設計與減碳診斷應用研討會 ( 免費！) 噴印材料開發與機器學習導入之運用 3D IC合金凸塊製程、毫米波高頻通訊材料課程 CCUS成本影響、CO2分離回收及日本全固態電池專家群系列課程 電子報內容均屬於「材料世界網」所有，禁止轉載或節錄。若您對電子報有任何意見，歡迎指教。材料世界網首頁 │會員中心 │聯絡我們│廣告業務 │訂閱│推薦訂閱 │取消訂閱