東京工業大學安藤慎治教授等人開發出全新的放熱材料。此新產品是由聚醯亞胺(Polyimide)樹脂與陶瓷氮化硼(hBN)粒子複合之材料，兼具加工便利性與高耐熱性，即使在攝氏300度高溫之下也能穩定使用。
研究團隊將大小約數十微米的hBN粒子與方向一致的樹脂薄膜相互結合，可有效率地傳導熱能，水平方向的熱傳導率約21W/m.K，與不鏽鋼相當。然而，較遺憾的是材料強度較低，故hBN最大只能達到65%之含量。今後將進行新材料的表面處理作業以便增加hBN含量並藉此提高熱傳導性。
近年來隨著家電、汽車等電化製品高性能化發展，半導體元件發熱量不斷增加，因溫度上升而造成誤動作或故障的機率也相對提高。研究團隊新開發的素材若能順利散熱的話，可節省冷卻所需的能源，對於環保方面便有相當之助益。