市場上較普遍應用的陶瓷散熱基板種類及發展的演進，依序為高溫共燒多層陶瓷基板製程技術(HTCC)、低溫共燒多層陶瓷基板製程技術(LTCC)、直接覆銅陶瓷基板製程技術(DBC)、直接鍍銅陶瓷基板製程技術(DPC)等四種。本文主要簡介目前陶瓷散熱基板種類及應用，並針對各陶瓷散熱製程技術做一簡單說明。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 ITRI直接覆銅陶瓷基板技術之探討 2016 FINETECH JAPAN /高功能材料展 Live報導系列二 LED高散熱封裝基板技術之發展與開發 LED陶瓷封裝之銲線實務解析(下) 旭硝子開發出高亮度的玻璃陶瓷LED基板 熱門閱讀 「Touch Taiwan 2022」現場報導系列一 「Touch Taiwan 2022」現場報導系列二 磷酸鋰鐵(LiFePO4)4680電池， 昇陽已經準備好了 車用顯示面板發展趨勢 邁向全固態鋰電池：固態電解質之傳輸動力學 相關廠商 金屬3D列印服務平台 2022 Touch Taiwan 系列展 名揚翻譯有限公司 大東樹脂化學股份有限公司 東海青科技股份有限公司 台灣大金先端化學股份有限公司 喬越實業股份有限公司 台灣鑽石工業股份有限公司 科邁斯科技股份有限公司 照敏企業股份有限公司 台灣永光化學股份有限公司 高柏科技股份有限公司 銀品科技股份有限公司 里華科技股份有限公司