市場上較普遍應用的陶瓷散熱基板種類及發展的演進，依序為高溫共燒多層陶瓷基板製程技術(HTCC)、低溫共燒多層陶瓷基板製程技術(LTCC)、直接覆銅陶瓷基板製程技術(DBC)、直接鍍銅陶瓷基板製程技術(DPC)等四種。本文主要簡介目前陶瓷散熱基板種類及應用，並針對各陶瓷散熱製程技術做一簡單說明。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 ITRI直接覆銅陶瓷基板技術之探討 2016 FINETECH JAPAN /高功能材料展 Live報導系列二 LED高散熱封裝基板技術之發展與開發 LED陶瓷封裝之銲線實務解析(下) 旭硝子開發出高亮度的玻璃陶瓷LED基板 熱門閱讀 玻璃基板上TGV的金屬化製程 全球第一個碳-14鑽石電池問世，可望供電數千年 玻璃成孔技術發展現況 半導體用光酸材料技術 玻璃通孔(TGV)之電鍍銅金屬化處理及其微結構改質 相關廠商 台灣石原產業股份有限公司 金屬3D列印服務平台 高柏科技股份有限公司 喬越實業股份有限公司 山衛科技股份有限公司 台灣大金先端化學股份有限公司 台灣永光化學股份有限公司 大東樹脂化學股份有限公司 志宸科技有限公司