LED陶瓷散熱基板之發展與應用

 

刊登日期:2011/5/5
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市場上較普遍應用的陶瓷散熱基板種類及發展的演進,依序為高溫共燒多層陶瓷基板製程技術(HTCC)、低溫共燒多層陶瓷基板製程技術(LTCC)、直接覆銅陶瓷基板製程技術(DBC)、直接鍍銅陶瓷基板製程技術(DPC)等四種。本文主要簡介目前陶瓷散熱基板種類及應用,並針對各陶瓷散熱製程技術做一簡單說明。


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