膨脹石墨所製成的高導熱石墨片具可撓性與壓縮性，同時其熱傳導性質在X-Y 平面方向上達400~600 W/m·K ，在Z 軸方向之熱傳導值達10~15 W/m·K ，比重只有1.5~1.7 g/cm3 ，較金屬材料（銅與鋁）低數倍，甚至比合成石墨略低些，以這些優異的熱特性應用於散熱產業，極具競爭力，可在性價比值(Cost/Performance)上找到良好的平衡。日本Sony 為第一家將此散熱材料應用在3C 產品上的公司，所設計生產的Notebook 厚度<1 英吋，顛覆了對於傳統筆記型電腦的刻板印象，從此帶動所有的筆記型電腦朝向輕薄短小的產品設計風潮。其後的蘋果 Air Mac與iPad可攜式產品也採用同樣的散熱材料及散熱設計，一方面達到產品的輕薄設計規格，另一方面，因材料散熱能力的提升而使產品的整體性能達到一般消費者的需求。本文將介紹此種柔性石墨材的材料特性及其在各領域的發展與應用。