隨著電腦處理器的性能與熱流密度的增加，目前熱管技術要解決的不僅是熱點的問題，還有日趨重要之多核心與多熱源的熱管理議題。奈米級導線技術使處理器的尺寸越來越小，但熱傳量卻是逐年增高，在2000 年熱傳量為10~15 W/cm2 ， 2007 年就已經超越100 W/cm2 ，而且其他諸如GPU、南北橋晶片與記憶體等，也開始有散熱的需求。這樣的議題下，利用相變化導熱的熱管(Heat Pipe)與均熱板技術(Vapor Chamber)發展迅速，熱管可以快速單向傳導，而均熱板技術可以有效地將點熱源快速擴散，並且均勻達到一平面上，再傳導至散熱鰭片或其他散熱裝置。2008年隨著雲端技術的發展，IBM與Intel共同推展刀鋒式伺服器，伺服器產業因雲端運算資料中心需求增加已穩定成長。本文將分享淡江大學在熱管與均熱片技術十年來的研究成果，包括兩相熱傳應用於電子散熱之關鍵技術，以及未來熱管與均溫板可應用之潛能領域。