【專題導言】
本期技術專題邀請在散熱領域的學研專家，分別就熱管與平板熱管（均熱板）的發展及應用、高導熱石墨片之發展及應用、LED 陶瓷散熱基板技術及雲端運算冷卻技術等面向做一介紹。在熱管與平板熱管的兩相熱傳技術部分，除介紹近十年來的技術演進，同時也介紹其在電子散熱、伺服器、LED 、工業熱交換器等領域之多元應用；高導熱柔性石墨片除介紹其材料特性及製程技術外，特別就其在輕薄短小的可攜式產品之散熱應用加以說明；LED 陶瓷散熱基板部分，分別就高溫共燒陶瓷基板(HTCC)、低溫共燒陶瓷基板(LTCC)、陶瓷直接覆銅基板(DBC)及陶瓷直接電鍍銅基板(DPC)等四種進行介紹及比較；雲端運算冷卻技術則針對目前常見的機房散熱、空調技術，以及一些具有可行性的前瞻冷卻技術進行概略的說明，並估算不同技術之能源使用效率(Power Usage Effectiveness; PUE)，做為不同冷卻系統之性能與特性比較。透過這些文章的介紹，可讓讀者進一步了解熱管理材料及技術在瞬息萬變產業發展趨勢下的多元化應用。