本文將針對COB (Chip on Board)之集中式光源模組所遭遇的散熱問題進行熱模擬分析,其中比較晶粒直接固晶於MCPCB 與晶粒先固晶於一次承接基板後,再利用SMT (Surface Mount Technology)黏著於MCPCB板,兩者的溫度分布差異。結果顯示,高導熱之暫時承接基板具有均熱的效果,可降低晶片溫度與減少晶片彼此間的溫度差異。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 全球LED元件市場發展趨勢 京瓷開發出GaN系微光源基板與新工法,實現100μm長雷射振盪 電動車時代Mini LED孰與爭鋒 廣島大學開發世界第一款利用稻殼製作的LED 抗冰—2025電動車時代不可忽視的問題 熱門閱讀 從分子設計到原子級控制,半導體前段製程材料的挑戰與機會 由VLSI 2025 窺看半導體與AI運算技術的結合(上) 從2025日本智慧能源週看氫能技術的最新進展 ALD與ALE技術整合:次世代薄膜製程的挑戰 由VLSI 2025 窺看半導體與AI運算技術的結合(下) 相關廠商 台灣石原產業股份有限公司 Hach台灣辦事處 金屬3D列印服務平台 山衛科技股份有限公司 喬越實業股份有限公司 高柏科技股份有限公司 正越企業有限公司 廣融貿易有限公司 照敏企業股份有限公司 桂鼎科技股份有限公司 志宸科技有限公司 台灣大金先端化學股份有限公司 大東樹脂化學股份有限公司 工研院材化所 材料世界網 台灣永光化學股份有限公司