本文將針對COB (Chip on Board)之集中式光源模組所遭遇的散熱問題進行熱模擬分析，其中比較晶粒直接固晶於MCPCB 與晶粒先固晶於一次承接基板後，再利用SMT (Surface Mount Technology)黏著於MCPCB板，兩者的溫度分布差異。結果顯示，高導熱之暫時承接基板具有均熱的效果，可降低晶片溫度與減少晶片彼此間的溫度差異。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 全球LED元件市場發展趨勢 京瓷開發出GaN系微光源基板與新工法，實現100μm長雷射振盪 電動車時代Mini LED孰與爭鋒 廣島大學開發世界第一款利用稻殼製作的LED 抗冰—2025電動車時代不可忽視的問題 熱門閱讀 鋼鐵產業低碳製程技術發展趨勢 Ga2O3功率元件於電動車應用的發展(上) 高安全鋰電池材料與技術 固態鋰離子電池技術 聚焦二氧化碳再利用，推動脫化石資源依賴 相關廠商 Hach台灣辦事處 金屬3D列印服務平台 喬越實業股份有限公司 廣融貿易有限公司 友德國際股份有限公司 大東樹脂化學股份有限公司 工研院材化所 材料世界網 桂鼎科技股份有限公司 高柏科技股份有限公司 方全有限公司 照敏企業股份有限公司 台灣永光化學股份有限公司 正越企業有限公司 銀品科技股份有限公司 里華科技股份有限公司 誠企企業股份有限公司