本文將針對COB (Chip on Board)之集中式光源模組所遭遇的散熱問題進行熱模擬分析，其中比較晶粒直接固晶於MCPCB 與晶粒先固晶於一次承接基板後，再利用SMT (Surface Mount Technology)黏著於MCPCB板，兩者的溫度分布差異。結果顯示，高導熱之暫時承接基板具有均熱的效果，可降低晶片溫度與減少晶片彼此間的溫度差異。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 全球LED元件市場發展趨勢 京瓷開發出GaN系微光源基板與新工法，實現100μm長雷射振盪 電動車時代Mini LED孰與爭鋒 廣島大學開發世界第一款利用稻殼製作的LED 抗冰—2025電動車時代不可忽視的問題 熱門閱讀 玻璃基板上TGV的金屬化製程 玻璃成孔技術發展現況 玻璃通孔(TGV)之電鍍銅金屬化處理及其微結構改質 半導體用光酸材料技術 半導體用抗反射層材料 相關廠商 台灣石原產業股份有限公司 Hach台灣辦事處 金屬3D列印服務平台 山衛科技股份有限公司 喬越實業股份有限公司 高柏科技股份有限公司 正越企業有限公司 廣融貿易有限公司 照敏企業股份有限公司 桂鼎科技股份有限公司 志宸科技有限公司 台灣大金先端化學股份有限公司 大東樹脂化學股份有限公司 工研院材化所 材料世界網 台灣永光化學股份有限公司