近年來，為了符合現代化電子產品小型化的需求，電源供應器的研究與發展已朝向體積小、重量輕的方向不斷的努力。其主電路的部份由電感器、變壓器、大容值的電容來決定電路尺寸，控制電路由控制IC 及週邊電路以決定電路的大小。故適合快速組裝及高密度化之晶片型電感、電容、電阻，進一步製作成為多功能組合元件，或以共燒方式（如LC 、RLC 共燒）形成電源模組複合型載具，將呈現更廣泛且殷切的應用趨勢。本文主要介紹陶瓷晶片電容性能以及在電源模組電路上之應用，並有可靠度方面之探究，以期使用者對於晶片電容有更清楚之瞭解。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 結合內藏被動元件基板技術之5GHz無線網路功率放大器(WLAN PA)模組開... 多層印刷電路板內藏被動元件之5GHz無線網路功率放大器設計開發 高頻元組件測試設備開發─ RFIC測試自動化方案成果 薄膜式被動元件、模組的應用與技術發展 薄膜型的被動整合元件與模組 熱門閱讀 玻璃基板上TGV的金屬化製程 全球第一個碳-14鑽石電池問世，可望供電數千年 玻璃成孔技術發展現況 半導體用光酸材料技術 玻璃通孔(TGV)之電鍍銅金屬化處理及其微結構改質 相關廠商 台灣石原產業股份有限公司 金屬3D列印服務平台 高柏科技股份有限公司 喬越實業股份有限公司 正越企業有限公司 大東樹脂化學股份有限公司 台灣大金先端化學股份有限公司