本文將由產品應用需求切入，對於過去電子產品主要的趨動力、發展概況與未來發展做一簡單介紹。前20 年電子產業的主要關鍵在於個人電腦的需求成長，而高密度電源技術、EMI 問題與無線通訊功能、個人可攜帶式產品勢必成為未來發展平台。文中將對一些被動元件整合技術加以介紹，而以薄膜整合技術為重點。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 結合內藏被動元件基板技術之5GHz無線網路功率放大器(WLAN PA)模組開... 多層印刷電路板內藏被動元件之5GHz無線網路功率放大器設計開發 高頻元組件測試設備開發─ RFIC測試自動化方案成果 內埋式電容基板材料技術 內埋式電阻基板材料技術 熱門閱讀 玻璃基板上TGV的金屬化製程 全球第一個碳-14鑽石電池問世，可望供電數千年 玻璃成孔技術發展現況 半導體用光酸材料技術 玻璃通孔(TGV)之電鍍銅金屬化處理及其微結構改質 相關廠商 台灣石原產業股份有限公司 金屬3D列印服務平台 山衛科技股份有限公司 高柏科技股份有限公司 喬越實業股份有限公司 正越企業有限公司 照敏企業股份有限公司 台灣永光化學股份有限公司 桂鼎科技股份有限公司 台灣大金先端化學股份有限公司 大東樹脂化學股份有限公司 志宸科技有限公司