薄膜型的被動整合元件與模組隨著系統發展朝著“高頻化”“小型化”的趨勢大步前進時，傳統被動元件的大小與功能特性已逐漸無法符合新的需求。要達到小型化的需求，被動元件的整合是必須要進行的步驟；要改進高頻化的元件特性，薄膜被動元件可提供良好的元件特性。綜合以上，薄膜型的整合被動元件應可符合未來產品“高頻化”“小型化”的需求。薄膜型的整合被動元件是屬於高度整合的元件，所整合的被動元件可涵蓋電阻、電容、電感，個數可高達數十個元件，實際上它本身就如同一個小系統一般，若是沒有電腦元件模擬的協助，在設計與使用上都會有很大的障礙，隨著EDA 軟體的逐漸普及，薄膜型的整合被動元件的設計與使用上將更加方便，應用上會更加普及。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 結合內藏被動元件基板技術之5GHz無線網路功率放大器(WLAN PA)模組開... 多層印刷電路板內藏被動元件之5GHz無線網路功率放大器設計開發 高頻元組件測試設備開發─ RFIC測試自動化方案成果 薄膜式被動元件、模組的應用與技術發展 鋁電解電容器的阻抗特性 熱門閱讀 玻璃基板上TGV的金屬化製程 全球第一個碳-14鑽石電池問世，可望供電數千年 玻璃成孔技術發展現況 半導體用光酸材料技術 玻璃通孔(TGV)之電鍍銅金屬化處理及其微結構改質 相關廠商 台灣石原產業股份有限公司 金屬3D列印服務平台 高柏科技股份有限公司 喬越實業股份有限公司 正越企業有限公司 大東樹脂化學股份有限公司 台灣大金先端化學股份有限公司