延伸閱讀

• 行動感知新趨勢
• 迎向商品化的可印刷電子(Printable electronics)
• 利用RFID之氫氣檢測系統
• 光燒結用氧化亞銅漿料可望利用於低耐熱性基材之IC Tag封裝
• 導電油墨及其在RFID天線印刷之應用

熱門閱讀

• 從分子設計到原子級控制，半導體前段製程材料的挑戰與機會
• ALD與ALE技術整合：次世代薄膜製程的挑戰
• 從2025日本智慧能源週看氫能技術的最新進展
• 日東紡開發廢太陽能板玻璃再生纖維，拓展再利用新途徑
• 先進電子構裝材料研究組於高頻、高導熱、封裝與高解析電子材料技術...

相關廠商

• 台灣石原產業股份有限公司


• 金屬3D列印服務平台


• 高柏科技股份有限公司


• 喬越實業股份有限公司


• 正越企業有限公司


• 大東樹脂化學股份有限公司


• 台灣大金先端化學股份有限公司