工研院材化所積層陶瓷整合元件研究室多年耕耘在RFID材料與設計解決方案中,深知RFID技術的應用不僅需要搭配應用情境與硬體技術,同時要兼顧客製化產品的低成本要求,以提升使用者的意願。本文以國外將RFID內埋技術應用在紡織品(e-textile)與國內將內埋技術應用於包裝袋製造業的案例做一介紹。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 行動感知新趨勢 迎向商品化的可印刷電子(Printable electronics) 光燒結用氧化亞銅漿料可望利用於低耐熱性基材之IC Tag封裝 導電油墨及其在RFID天線印刷之應用 印刷電子技術發展簡介 熱門閱讀 我國IC製造業大宗廢棄物資源化發展概況(上) 鑽石功率半導體材料,可望在電動車大放異彩 國際石化大廠在塑膠回收再利用之發展現況 全球化學產業減碳的發展方向與趨勢概論 我國IC製造業大宗廢棄物資源化發展概況(下) 相關廠商 金屬3D列印服務平台 大東樹脂化學股份有限公司 喬越實業股份有限公司 正越企業有限公司 高柏科技股份有限公司 銀品科技股份有限公司