工研院材化所積層陶瓷整合元件研究室多年耕耘在RFID材料與設計解決方案中,深知RFID技術的應用不僅需要搭配應用情境與硬體技術,同時要兼顧客製化產品的低成本要求,以提升使用者的意願。本文以國外將RFID內埋技術應用在紡織品(e-textile)與國內將內埋技術應用於包裝袋製造業的案例做一介紹。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 行動感知新趨勢 迎向商品化的可印刷電子(Printable electronics) 利用RFID之氫氣檢測系統 光燒結用氧化亞銅漿料可望利用於低耐熱性基材之IC Tag封裝 導電油墨及其在RFID天線印刷之應用 熱門閱讀 國際固態電路大會 ISSCC 2025:半導體發展趨勢與記憶體運算技術探討(... IEDM 2024前瞻:鐵電記憶體技術發展與半導體趨勢解析 由2025 NEPCON Japan看低碳樹脂材料與印刷電路板製程技術與應用 日本綜合化學品製造商聚焦EUV,展望半導體材料領域 原子層沉積之應用與未來發展趨勢 相關廠商 台灣石原產業股份有限公司 金屬3D列印服務平台 高柏科技股份有限公司 喬越實業股份有限公司 正越企業有限公司 大東樹脂化學股份有限公司 台灣大金先端化學股份有限公司