軟性電子阻水/氧氣鍍膜技術發展與近況

 

刊登日期:2009/11/5
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軟性電子發展至今,全球在技術開發上已經逐漸成熟。近年來,台灣也投入龐大的相關研究能量,而無論是國際研究單位、工研院或國內外產業界陸續可看到相當成功的軟性電子的技術與產品,宣告軟性電子的世代即將來臨。在軟性電子的應用方面,以光電元件及顯示器為最具商業魅力的產品區塊,但目前在量產製程上仍有許多挑戰待克服。

以基板為例,傳統顯示器常用的玻璃基板有耐衝擊性低、可撓曲性小,以及高重量與高厚度等缺點。因此,以聚乙烯對苯二甲酸酯(PET)或其他光學塑膠材料作為可撓式顯示元件之基材,已是未來發展的必然趨勢,但由於塑膠基板本身阻水/ 氧的能力較差,作為顯示器的基板有水/氧氣滲透等問題,例如容易造成內部顯示材料的劣壞,使元件之發光亮度衰退或降低電子紙之壽命等。因此,除了改善塑膠材料本身結構以降低滲氣特性外,於塑膠基板上鍍上阻水/ 氧氣阻障層也是解決水/ 氧滲透問題常用的方法。目前該相關技術的開發仍以美國與日本較為成熟,台灣產學界對於該技術的開發也已紛紛投入。本文將介紹目前國內外產業界在軟性電子阻水/氧氣鍍膜技術上的開發近況,對於未來產業與市場的動向趨勢也將逐一介紹。


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