自2002 年3 月， Motorola 在當年IPC 會議中發表將被動元件以厚膜方式置入有機系基板中之後，迄今已超過7年，期間各家國際封裝與電路基板大廠都將元件內置基板技術視為發展的首選標的，這些年來國際重要的電子電路展覽也將此技術作為展出內容，甚至規劃出展出專區來強化其重要性。一些市場與技術調查報告也將元件內置基板技術視為基板或封裝技術的必然方向，與現正熱門的3D IC構裝技術並列為二大技術發展藍圖的要角，是系統構裝技術(SiP)的二大主要技術內涵。即使在技術發展上被視為明日之星，但在市場上的期待卻不如預期。本文將以技術、市場、應用、問題解析等面向，來檢視元件內置基板技術的現況及所面臨的關鍵議題，並嘗試探討該技術的未來走向，期望能夠提供給電路板及封裝業界相關的資訊，作為未來技術擬定與發展的參考。