隨著軟性電子產品之蓬勃發展，軟性系統化模組構裝技術也越顯重要，其中使系統模組充分縮裝並達到薄型可撓特性之重要技術乃將超薄元件內埋於薄膜當中，類似技術包括IZM 的FCF(Flip Chip in Flex)，以及IMEC的UTCP (Ultra-thin Chip Package)，皆已展示相當不錯的開發成果；工研院電光所於兩年前也開始發展UTFP (Ultra-thin Flexible Package)技術，其目標在於同時內埋主、被動元件於薄膜中，並進行薄膜對薄膜堆疊整合以形成多層軟性模組或系統，屬於可提供高效能、多功能整合系統產品之軟性系統化模組構裝技術。本文將針對高撓曲、高可靠度之UTFP 模組製作及堆疊技術做詳盡的介紹。