隨著技術發展的日益進步,LED的亮度與發光效率已可達被接受的水平,並可應用於LCD的背光源、汽車頭燈以及路燈等。然而,其功率消耗量與發熱量亦隨之提高,尤其是大幅提高的發熱量更是一嚴苛的挑戰,倘若無法迅速地將發熱量排除掉時,則將會引發LED的亮度下降以及加速元件的劣化,因此LED熱管理變得相當地重要。散熱基板的優劣亦是LED熱管理的重要環節,本文將針對散熱基板的材料、技術與種類逐一作詳細介紹。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 工業材料雜誌 9月號「人工智慧技術於化工產業應用發展」及「低碳產... 功率半導體材料熱管理策略 晶片級散熱機制簡介 裝置於傾斜處也可達到散熱效果之新型熱管 可提升電子產品散熱效能20倍之印刷基板 熱門閱讀 2026 Battery Japan-全球電池市場及技術分析 潮流發電邁向商用化,九州電力佈局離島能源新解方 3M低銥觸媒量產,推動PEM水電解低成本化與普及 從2026日本奈米展看材料發展 東北大學解明Janus 2D材料合成機制,可望加速次世代半導體開發 相關廠商 新加坡商英彼克有限公司台灣分公司 台灣石原產業股份有限公司 金屬3D列印服務平台 山衛科技股份有限公司 喬越實業股份有限公司 台灣大金先端化學股份有限公司 大東樹脂化學股份有限公司 志宸科技有限公司