隨著技術發展的日益進步，LED的亮度與發光效率已可達被接受的水平，並可應用於LCD的背光源、汽車頭燈以及路燈等。然而，其功率消耗量與發熱量亦隨之提高，尤其是大幅提高的發熱量更是一嚴苛的挑戰，倘若無法迅速地將發熱量排除掉時，則將會引發LED的亮度下降以及加速元件的劣化，因此LED熱管理變得相當地重要。散熱基板的優劣亦是LED熱管理的重要環節，本文將針對散熱基板的材料、技術與種類逐一作詳細介紹。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 工業材料雜誌 9月號「人工智慧技術於化工產業應用發展」及「低碳產... 功率半導體材料熱管理策略 晶片級散熱機制簡介 裝置於傾斜處也可達到散熱效果之新型熱管 可提升電子產品散熱效能20倍之印刷基板 熱門閱讀 功率半導體元件與散熱技術 寬能隙功率半導體封裝之結構設計與互連技術挑戰 功率半導體之高導熱陶瓷基板材料技術與應用發展 廢氫氟酸轉製冰晶石有價資源化技術 AI世代之次世代功率半導體產業發展 相關廠商 新加坡商英彼克有限公司台灣分公司 台灣石原產業股份有限公司 金屬3D列印服務平台 喬越實業股份有限公司 山衛科技股份有限公司 台灣大金先端化學股份有限公司 大東樹脂化學股份有限公司 志宸科技有限公司