在可預見的未來，熱管理將是產業界一項待突破的關鍵技術。此技術包含材料開發以及相關分析技術，其中薄膜的熱傳導分析技術算是重要的關鍵技術之一。本文介紹目前文獻報導過的其中一種方法－熱行進波法。分析熱行進波經過一段已知距離後，熱傳遞波與熱源波之間的相位差，可以計算出材料熱擴散係數，再乘以密度以及比熱，可得知熱傳導係數。由此方法可以得知熱傳導係數與薄膜微結構、薄膜化學成份、薄膜厚度，甚至與基材種類，都有很密切的相關。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 旭化成開發出新型感光性乾膜，適用於先進半導體封裝且可展現極高解析... Nepcon Japan 2024展場回顧 高功率電子構裝用薄型化熱管理材料及元件技術 BN高充填之散熱材料，熱傳導率可望達60W/mK 軟性可塑型元件技術於下世代穿戴式產品之應用 熱門閱讀 玻璃基板上TGV的金屬化製程 玻璃成孔技術發展現況 半導體用抗反射層材料 玻璃通孔(TGV)之電鍍銅金屬化處理及其微結構改質 半導體用光酸材料技術 相關廠商 台灣石原產業股份有限公司 Hach台灣辦事處 金屬3D列印服務平台 山衛科技股份有限公司 喬越實業股份有限公司 廣融貿易有限公司 高柏科技股份有限公司 正越企業有限公司 工研院材化所 材料世界網 桂鼎科技股份有限公司 照敏企業股份有限公司 台灣永光化學股份有限公司 台灣大金先端化學股份有限公司 大東樹脂化學股份有限公司 志宸科技有限公司