在可預見的未來，熱管理將是產業界一項待突破的關鍵技術。此技術包含材料開發以及相關分析技術，其中薄膜的熱傳導分析技術算是重要的關鍵技術之一。本文介紹目前文獻報導過的其中一種方法－熱行進波法。分析熱行進波經過一段已知距離後，熱傳遞波與熱源波之間的相位差，可以計算出材料熱擴散係數，再乘以密度以及比熱，可得知熱傳導係數。由此方法可以得知熱傳導係數與薄膜微結構、薄膜化學成份、薄膜厚度，甚至與基材種類，都有很密切的相關。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 直接液體冷卻技術之冷板發展趨勢 AI晶片之先進封裝散熱技術：熱耦合效應下的數值模擬分析 AI晶片構裝用熱介面材料技術發展 突破散熱極限：新一代 4kW DLC直接液冷散熱解決方案 AI高功率晶片之先進散熱材料與熱管理技術發展 熱門閱讀 功率半導體元件與散熱技術 寬能隙功率半導體封裝之結構設計與互連技術挑戰 功率半導體之高導熱陶瓷基板材料技術與應用發展 廢氫氟酸轉製冰晶石有價資源化技術 AI世代之次世代功率半導體產業發展 相關廠商 新加坡商英彼克有限公司台灣分公司 台灣石原產業股份有限公司 Hach台灣辦事處 金屬3D列印服務平台 山衛科技股份有限公司 喬越實業股份有限公司 廣融貿易有限公司 高柏科技股份有限公司 正越企業有限公司 工研院材化所 材料世界網 桂鼎科技股份有限公司 照敏企業股份有限公司 台灣永光化學股份有限公司 台灣大金先端化學股份有限公司 大東樹脂化學股份有限公司 志宸科技有限公司